Le "backing plate" est un composant important du dispositif de sputtering. Le cuivre OFHC (sans oxygène et excellent conducteur) est communément utilisé pour ses qualités thermiques et électriques.
Si la cible a un coefficient d'expansion thermique non compatible avec celui du Cuivre, ce qui rend le montage risqué, le choix d'un autre matériau peut s'avérer nécessaire. Ainsi l'Aluminium, l'Inox et le Molybdène peuvent se substituter au Cuivre.
Nettoyage et conditionnement selon standards UHV.
Fabrication sur plan : indiquez les principales caractéristiques du porte-cible dans le tableau "Nos produits sur-mesure", puis la quantité désirée, et cliquez sur le +. Vous pourrez envoyer un plan en fichier pdf si vous le souhaitez dans la page de la liste récapitulative.